چالش‌های پردازش مولفه‌های کلیدی-نیمه‌هادی‌های نسل سوم
سینی‌های ویفر و چاک‌های کاربید سیلیکون به‌عنوان اجزای اصلی نیمه‌هادی‌های نسل سوم، به دلیل مقاومت در برابر خوردگی و رسانایی حرارتی بالا، به‌طور گسترده در دستگاه‌های-در دمای بالا و فرکانس بالا استفاده می‌شوند. با این حال، کاربید سیلیکون دارای سختی تا HV2002 است و مشکلاتی مانند براده‌شدن، صافی نامرغوب و پایان در هنگام پردازش مستعد بروز می‌شوند. فرآیندهای سنتی ناکارآمد و پرهزینه هستند که به نقطه دردناکی تبدیل شده است که توسعه صنعت را محدود می کند.
فوکوس مورد: پردازش چاک سینی ویفر کاربید سیلیکون
پردازش پارامترهای محصول
مواد: سیلیکون کاربید (SiC)
ویژگی ها: سنگ زنی دقیق ساختار حفره و شیار
اندازه: قطر 380mm × ضخامت 5mm
سختی: HV2,002 (نزدیک به سختی الماس طبیعی)
تحلیل پیشینه و دشواری
1. تقاضای صنعت: با روند کوچک سازی و عملکرد بالای تجهیزات نیمه هادی، اجزای کاربید سیلیکون باید هم ساختار پیچیده و هم دقت فوق العاده- بالایی داشته باشند.
2. مشکلات پردازش:
خطر خرد شدن بالا: مواد شکننده است و کنترل نادرست نیروی برش می تواند به راحتی منجر به نقص لبه شود.
سایش سریع ابزار: عمر ابزارهای سنتی کمتر از 159 دقیقه است و تغییرات مکرر ابزار بر ظرفیت تولید تأثیر می گذارد.
راندمان پایین: پردازش تک-تکه تا ۸۸۸ دقیقه طول می‌کشد، که برآوردن نیازهای تولید انبوه دشوار است.
BISHENراه‌حل‌ها: فناوری ماشینکاری دقیق اولتراسونیک فرآیندهای سنتی را زیر و رو می‌کند
راه حل های BISHEN با هدف رسیدن به نقاط دردناک پردازش کاربید سیلیکون، یک ترکیب فناوری نوآورانه را پیشنهاد می کند:
حکاکی و فرز دقیق اولتراسونیک: مقاومت برش و تمرکز تنش مواد را از طریق ارتعاشات با فرکانس بالا کاهش دهید، و بریدگی را از منبع سرکوب کنید.
فرز برش میکرو{0}تیغه PCD انتگرال: از ابزارهای فوق سخت الماس پلی کریستالی (PCD) با دقت تیغه در سطح میکرون، با در نظر گرفتن مقاومت در برابر سایش و پایداری برش استفاده کنید.
بهینه سازی هوشمند پارامترهای فرآیند: دامنه اولتراسونیک و سرعت تغذیه را برای رسیدن به تعادل بین سرعت حذف مواد و کیفیت سطح مطابقت دهید.
پیشرفت مضاعف در کارایی و هزینه
پس از استفاده از محلول های BISHEN، پردازش قطعات کاربید سیلیکون به طور قابل توجهی بهبود یافته است:
نرخ برش 60 درصد کاهش یافته است: فناوری اولتراسونیک نیروی برش را تا 45 درصد کاهش می دهد و یکپارچگی لبه به استاندارد پرداخت Ra0.2μm می رسد.
راندمان 48 درصد افزایش یافت: زمان پردازش یک قطعه-از 888 دقیقه به 462 دقیقه کاهش یافت و ظرفیت تولید دو برابر شد.
عمر ابزار دو برابر شد: زمان کار ابزار PCD از 159 دقیقه به 317 دقیقه افزایش یافت و هزینه های مستقیم 35٪ کاهش یافت.
درباره BISHEN
BISHEN(Bishen Technology) بیش از ده سال است که بر ماشینکاری دقیق تمرکز کرده است و متعهد به ارائه راه‌حل‌های پردازش مواد با مشکل{0} بالا برای صنایع نیمه‌رسانا، اپتیک، هوافضا و سایر صنایع است. این شرکت، فناوری ماشینکاری با کمک اولتراسونیک را به عنوان هسته اصلی خود در ترکیب با ابزارهای{2}}خود توسعه‌یافته و سیستم‌های فرآیندی هوشمند قرار می‌دهد تا به مشتریان کمک کند تا از تنگناهای کارآیی عبور کنند و به جایگزینی ساخت{3} پیشرفته داخلی دست یابند.
