مشکلات سرامیک در ماشینکاری دقیق
در زمینه تولید تراشه، صفحات اسپری سرامیکی آلومینا به عنوان اجزای کلیدی کمکی، ماموریت مهم توزیع دقیق مایع اچ را بر عهده می گیرند. سفارش پردازش دسته ای که توسط یک شرکت خاص انجام می شود به موارد زیر نیاز دارد: در زیرلایه سرامیکی با سختی بالا-HV1400، بیش از 750 کار پردازش میکرو{4}}حفره با حداقل قطر سوراخ تنها 0.5 میلی متر و نسبت عمق به-قطر 6:1 تکمیل شود. این یک چالش جدی برای دقت موقعیت پردازش، کیفیت دیواره سوراخ و راندمان پردازش است.
فرآیندهای سنتی با تنگناهای سه گانه مواجه می شوند
در مرحله اولیه تولید آزمایشی، فرآیند حفاری متعارف CNC شرکت، کاستی‌های آشکاری را نشان داد: مته فولادی تنگستن پس از پردازش 560 سوراخ، سایش آشکاری را نشان داد، نرخ براده‌شدن تا 12% بود و پردازش تک تکه بیش از 5 ساعت طول کشید. نقاط اصلی درد عبارتند از:
1-از دست دادن ابزار: لرزش با فرکانس بالا-که توسط پردازش میکرو-حفره ایجاد می‌شود سایش ابزار را تسریع می‌کند.
2. کنترل نقص: فروپاشی لبه سوراخ بر پایداری سیال متوسط تأثیر می گذارد
3. گلوگاه بهره وری: تغییرات مکرر ابزار منجر به افزایش هزینه های جامع می شود
BISHEN راه حل های نوآورانه دستیابی به موفقیت
تیم فنی BISHEN با توجه به ویژگی‌های فرآیند پردازش میکرو{0} سوراخ سرامیکی، یک راه حل پردازش کامپوزیت اولتراسونیک را فرموله کرده است:
سیستم حکاکی و فرز دقیق التراسونیک: ارتعاش با فرکانس بالا 20 کیلوهرتز-مقاومت برش را کاهش می‌دهد
نگهدارنده ابزار اولتراسونیک انقباض حرارتی-: کنترل دقت تعادل پویا 0.003 میلی متر
مته PCD سفارشی: طرح کلی لبه الماس پلی کریستالی
سیستم خنک کننده دینامیک: 0.5μm ذرات اتمیزه شده کنترل دقیق دما
ارتقای فرآیند به پیشرفت‌های چند بعدی- دست می‌یابد
پیشرفت چشمگیری پس از اجرای راه حل حاصل شده است:
• عمر ابزار تنها از آستانه 750 سوراخ فراتر می رود و هزینه ابزار تا 28٪ کاهش می یابد
• نرخ فروپاشی لبه سوراخ به کمتر از 0.3٪ کاهش می یابد
• زمان پردازش تک تکه -به 3.2 ساعت فشرده شده است
• نسبت مستقیمی میکرو-حفره 6:1 عمق-به-به قطر ±0.01 میلی‌متر است
